PCB多層板壓合制作工藝流程

1.Autoclave壓力鍋

它是一種裝有高溫飽和蒸汽的容器，也可以施加高壓。multilayer pcb fabrication可以將層壓板基板放在其中一段時間，迫使水蒸氣進入板中，然後將板樣品取出並放置在高溫熔融錫的表面上，以測量其抗分層性。這個詞也是PressureCooker的代名詞，業內更常用。另外，多層板層壓過程中有一種高溫高壓二氧化碳的艙壓法，也屬於這種熱壓釜。

2.CapLamination帽式壓合法

是指早期多層PCB的傳統層壓方法。當時，MLB的外層是用單層銅皮的薄基板層壓壓制而成的。直到1984年底MLB產量大增，才使用了現在的銅皮大或大壓制法(MssLam)。這種使用單面銅薄基板的早期MLB壓制方法被稱為CapLamination。

3.Crease皺褶

在多層板壓合中，常指銅皮在處理不當時所發生的皺褶細胞而言。0.5oz以下的薄銅皮在多層壓合時，較易導致出現對於此種方法缺點。

4.Dent凹陷

壓制鋼板局部點狀突出可能導致銅表面出現平緩均勻的凹陷。不幸的是，如果這些缺陷繼續在線銅蝕刻後，高速傳輸信號的阻抗將是不穩定的和噪聲。因此，襯底銅表面應盡量避免這種缺陷。

5.CaulPlate隔板

在層壓多層板時，往往要在壓機的每個開口處堆放大量(例如8-10套)待壓板材的散料(書)，每套散料(書)之間必須用平整、光滑、堅硬的不鏽鋼板隔開。這種用於分離的鏡面不鏽鋼板稱為墊板或分離板，目前常用的是AISI430或AISI630。

6.FoilLamination銅箔壓板法

是指批量生產的多層板，外層銅箔和薄膜直接與內層層壓，成為多層板的多排板大規模壓制法(MassLam)取代早期單面薄基板的傳統壓制法。

7. KraftPaper牛皮紙

當層壓多層板或基板時，牛皮紙通常用作熱傳遞緩沖。它被放置在壓機的平板和鋼板之間，以緩和最接近散裝材料的溫度上升曲線。在待壓制的多個基板或多層板之間。盡量拉近板材各層的溫差，常用的規格是90斤到150斤。因為紙中的纖維經過高溫高壓後已經被壓碎，不再堅韌，難以發揮作用，必須更換新的。這種牛皮紙是由松木與各種強堿的混合溶液共沸，然後在揮發物逸出和酸被除去後洗滌和沉澱而制成的。它變成紙漿後，可以再次壓榨，成為粗糙廉價的紙張。

8.KissPressure吻壓、低壓

多層板壓制時，當各開口中的板材定位後，開始升溫，用強力液壓頂從底部熱板向上抬起，壓住各開口中的松散材料進行粘合。此時，結合膜(預浸料)開始逐漸軟化甚至流動，所以用於頂壓的壓力不能太大，以免板材滑動或膠水過多流出。這種初始低壓(15 ~ 50 psi)稱為吻壓。但當每一片膜體材料中的樹脂受熱軟化、凝膠化，並將變硬時，就需要增加總壓力(300 ~ 500 psi)，使體材料緊密結合，形成堅固的多層板。

9.LayUp疊合

多層電路板或基板在壓合前，需將內層板、膠片與銅皮等各種散材與鋼板、牛皮紙墊料等，完成上下對准、落齊，或套准之工作，以備便能小心送入壓合機不同熱壓。這種事前的准備相關工作可以稱之為LayUp。為了能夠提高多層板的品質,不但此種疊合工作要在溫濕控制的無塵室中進行，而且我們為了實現量產的速度及品質，一般八層以下者皆采大型壓板法(MassLam)施工，甚至還需用到自動化的疊合方式，以減少由於人為的誤失。為了達到節省廠房及合用設備安全起見，一般都是工廠多將疊合與折板二者之間合並問題成為人們一種具有綜合性信息處理技術單位，故其自動化的工程管理相當重要複雜。

10.MassLamination大型壓板(層壓)

這是多層板壓制過程中拋棄定位銷，采用同一面多排板的新施工方法。自1986年以來，當四層或六層層壓板的需求增加時，多層板的壓制方法發生了很大的變化。在早期，只有一個傳送板被布置在待壓制的工藝板上。這種一對一的操控在新法中被突破了，可以根據大小改為一對二或者一對四甚至更多的板子進行按壓。第二個新法是取消各種散裝材料(如內層片材、薄膜、外層單面片材等)的注冊。);外層換成銅箔，先在內板上做靶，這樣壓好後就可以把靶掃出來，再從它的中心鑽工具孔，可以套在鑽床上鑽孔。