印刷電路板的工藝是怎樣的?
工序：
放電-鑽-沉-銅壓-曝光-顯影-銅錫錫膜蝕刻-錫光學 AOI 電路掃描-焊料掩模-焊料掩模油-焊料掩模曝光，circuit printing service
一、開料、圓角、刨邊
切割是將原來的覆銅板切割成可以在生產線上制作的板材的過程，通常是切割成40*50cm左右的工作板。
二、鑽孔
三、沉銅
上一步一個鑽孔後孔內是沒有銅的，也就是使用過孔是不通的，這時候需要鑽孔後的PCB板在沉銅缸內工作發生化學氧化技術還原系統反應，形成銅層從而對孔進行孔金屬化，使原來作為絕緣的基材表面通過沉積上銅，達到層間電性相通。!
四、壓膜
在疊層電路板的表面壓上一層藍色的幹膜。幹膜是一種載體，在電路工藝中占有重要地位。與濕膜相比，幹膜具有更高的穩定性和更好的質量，並且可以直接通過濕膜進行非金屬化。
五、曝光
曝光:先將電路膜對准印刷電路板，然後放在曝光機上曝光。幹膜會在曝光機燈管的能量下將電路膜中沒有電路的地方充分曝光(有電路的地方為黑色，沒有電路的地方為透明)。
經過這一步，線條就會轉移到幹膜上，此時的狀態是，幹膜上有一條線沒有被曝光，那裏沒有線條被曝光!
六、顯影
顯影:未曝光部分由顯影液中的顯影液顯影，顯影液對曝光部分無反應。所以最後的圖是電路部分是黃銅，沒有電路的部分還是藍色(曝光幹膜)
七、電銅
把板子需要放進電銅設備裏，有銅的部分被電上了銅，被幹膜擋住的部分學生則沒有反應!
八、電錫
制備電解錫是為了去除被幹膜保護的銅。
九、退膜
也就是藍幹膜還回來。因為電路裏已經有錫了，只要用剝離液和露出的幹膜反應，放在剝離機裏，幹膜就很容易去掉。
十、蝕刻
未曝光的幹膜將顯影後的銅表面去除，蝕刻是利用水(銅反應，錫沒有影響)腐蝕的線路板不要銅，留下必要的部分。
十一、退錫
除錫就是用一種藥水(除錫水)將線路上的錫去掉，使線路恢複原來的顏色——銅。
十二、光學AOI線路進行掃描
在加工過程中，由於人、機、料、法、環等原因，不良產品不可避免。如何保證生產線的質量?檢測方法一般有兩種，一種是用肉眼觀察，另一種是用加力壯光學蒼井液。蒼井空工作原理是利用高清晰度圖像相機進行快速拍攝，然後與原始文件拍攝圖像進行比較，從根本上解決了開路、短路、微開路、短路等隱患。
十三、印阻焊油
印刷阻焊油在這個步驟中，在板的所有部分上印刷阻焊油(包括焊盤)。
阻焊，又稱防焊、綠色，是印制電路板生產中最關鍵的工序之一，主要通過絲網印刷或塗覆阻焊油墨，在印版上塗上一層阻焊層，以防止焊接過程中發生短路。
十四、阻焊曝光、顯影
目的是去除焊盤和其他地方的阻焊油。首先，將阻焊膜放在塗有綠油的板上。然後在曝光機上曝光膠片(要開窗的地方是黑色的，不開窗的地方是透明的)。要開窗的部分沒有曝光，因為膜是黑色的。現在阻焊綠油的狀態變了，有的是曝光綠油，有的是未曝光綠油。表面上看，此時還是綠色的。
十五、字符(烤板)
在電路板上印上一個器件的位置號、板名等字符。
十六、表面處理
但長期暴露在空氣中容易發生水分氧化，往往以氧化物的形式存在，不太可能長時間保持為銅，因此需要對銅表面進行處理。表面處理的基本目標是確保良好的可焊性或電性能。
常見的表面處理:噴錫、鍍金、OSP、鍍錫、鍍銀、鎳鈀、電鍍硬金、電鍍金手指等。(嘉利創做噴錫、鍍金的表面處理)。
十七、鑼邊成型
指將大鑼裝配成小板，並進行相應的形狀處理。
十八、電測
用針或一般機電性能檢查是否有開路或短路。
十九、FQC
這是我們最後的品質進行控制位，靠人對品質、數量等控制。
最終檢驗、取樣和包裝
檢查板的外觀、尺寸、孔徑、厚度和標記，以滿足客戶的要求。合格產品包裝成捆，便於儲存和運輸。
網站熱門問題
電路板防水嗎?
事實上,大多數商用PCB都有防水基底. PCB組件經常容易暴露在液體中. 相比之下,防水PCB的整個結構是耐液體的.
